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全自动点胶机,那里需要点胶那里
作者:深圳市研睿自动化设备有限公司 日期:2015-08-31 浏览:188

中国点胶机的开始是从05-07年,中国民营的点胶厂家开始兴起。最初是代理+自主研发,或者是自动化行业厂家涉足点胶机行业,逐渐发展为专门做点胶机的厂家了。自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中,很多地方都需要用到点胶,比如集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、汽车部件等等。

由于电子的精密度要求的不断提高,全自动点胶机器人也随之诞生了,全自动点胶机器人的出现为点胶行业带来前所未有的机遇和发展。人们为了与点胶机器人简单方便地交流,把想法传达给机器人,使机器人按照人的意志和点胶工艺的要求来运动,就发明了一种示教编程器系统。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人,发送各种运动指令,执行各种图形的点胶。下面世椿为大家介绍部分行业点胶解决方案

.手机LCD液晶封口解决方案

应用点:封口.固化,灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外?

.数据线解决方案

应用点:USB接口位置包封,连接器包封

涂胶要求:表面包封、密闭/无气泡

.摄像头模组点胶解决方案

目前摄像头模组点胶应用主要存在几个问题:

1、传统的设备无法实现精确的定位;

2、针筒等接触式点胶不良率高;

3、设备成本高

世椿摄像头模组点胶解决方案可以帮您解决:

1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产 效率;

2、智能化操作系统,操作简单,易学易用;

3、配备世椿SEC-300ED非接触式喷射点胶阀,能使元件损坏率降到最低.

.手机LCD解决方案

应用点:①COGFPC补强保护③银浆打点

胶水类型:硅胶、UV胶、Tuff、银浆
点胶要求:①打点或者划线;②COG均匀一致要求高,其他一般;③银浆打点要求高

.半导体 MOS管绝缘孔解决方案

最主要考虑的因素有三个方面
①点胶精度
②点胶效率
③ 价格。
使用的胶粘剂:双组份环氧型胶黏剂1、验收标准:要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上,上线以不溢出塑封体头部毛面为准,设备无漏点,错点现象。

2、产品涂胶要求:
1) 点胶量:0.0018g
2) 点胶精度:正负0.0001
3) 点胶效率:0.0525 /点 (19 /秒)

适用于:通讯 半导体 MOS管绝缘孔封装

.手机按键解决方案
工艺需求:手机按键很多颗,
要求:0.03g/pcs,点径1.0~1.2mm;胶点一致性要求很高;产能要求高

胶水类型,材质P R/TPU/硅胶/橡胶/金属,一般采用瞬干胶/UV

选用机器人 高速点胶SEC-360V或全自动在线式点胶平台,快速点胶(产能达9s/Pcs),提高一致性,无挂胶、漏点现象

七.表面贴装粘合剂解决方案

行业介绍:喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术,提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化,很多印刷线路板(PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产,世椿喷射点胶系统带来了更具优势的生产能力。
世椿点胶机电胶技术消除了点胶过程中Z轴的运动,及针头接触问题,从而实现了精确点胶;
激光探高减少了高度探测时间;
无可比拟的产量,每秒点胶高达200,无滴漏/残留 ,对PCB&FPC的弯曲有较高的容忍度元件周围喷涂具有更大的灵活性

八、芯片案例解决的问题:
使用世椿的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。
导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
根据应用的不同,导电胶和银浆一样,

九、对PCB板的作用:
1、防潮、防 污染物(引起漏电);
2、防盐雾、防霉菌;
3、防腐蚀(如,防碱),提高耐溶解、耐摩擦能力;
4、提高无铅焊点的抗疲劳强度;
5、抑制电弧、光环放电;
6、减少机械震动和冲击的影响;
7、耐高温,释放因温度变化产生的应力;

PCB表面涂覆的工艺方面,PCB制造商始终面对平衡产量、材料、劳动力投资与安全的挑战,同时还必须考虑工艺所涉及的法规及环境问题。传统的表面涂覆的方法,比如浸制及气压枪喷涂,通常需要高昂的材料(投入与浪费)和人工成本(大量的人工、人工的安全保护)。不含溶剂的表面涂覆材料使成本变得更高。

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