等离子处理机清洗工艺应用到LED封装工艺
近年来，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。目前，国产商品化白光发光二极管的发光效率已经达到100lm/w，远远超过了15lm/w的白炽灯和60lm/w的荧光灯。日本企业已经开始量产162lm/w以上的白光发光二极管，这一指标超过了光效140lm/w的钠灯，就发光二极管的技术潜力和发展趋势来看，其发光效率将达到400lm/w以上，远远超过当前光效最高的高强度气体放电灯，成为世界上最亮的光源。因此，业界认为，半导体照明将创造照明产业的第四次**。而有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性好、具有三维处理能力及方向性选择处理的射频等离子处理机清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展。这也是等离子处理机设备在整个LED行业又一个值得突破的领域。
关键词：等离子处理机,载带包装机,USB绕线机,钢化玻璃贴合机,非标
